凤凰彩票app下载通富微电：积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装工夫，造成了各异化竞争上风

发布日期：2026-02-26 21:23 点击次数：67

　　证券日报网讯 2月26日，通富微电在互动平台回话投资者发问时默示，公司紧跟行业工夫发展趋势，收拢商场发展机遇，面向往时高附加值产物以及商场热门标的，凤凰彩票app下载驻足永远，闲逸开荒扇出型、圆片级、倒装焊等封装工夫并试验其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装工夫，造成了各异化竞争上风。

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